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工控軟硬結合PCB電路板

14層工控軟硬結合電路板是深圳市奔強電路有限公司研發生產的系列軟硬結合板之一,采用杜邦+生益S1000-2M材質混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產制造而成。該PCB電路板被廣泛應用于工業控制領域。
立即下單

14層工控軟硬結合電路板是深圳市奔強電路有限公司研發生產的系列軟硬結合板之一,采用杜邦+生益S1000-2M材質混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產制造而成。該PCB電路板被廣泛應用于工業控制領域。

層數:14L

材料:杜邦+生益S1000-2M

板厚:2.0±0.2mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:激光孔:0.10mm;機械孔:0.20mm,孔徑比:10:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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